湖南贴片晶振厂家供应

DSX321G品牌：KDS类别：贴片晶振频率范围：7.9-64MHZ封装尺寸：3.2*2.5*0.9mm工作温度：-30—85℃/-30—105℃负载容量：8PF，10PF，12PFDSX321G晶振拥有较为轻薄的小型化外观，KDS晶振针对行业应用该款封装晶振一共推出两个指标，一类是消费，工业类使用的普通无源晶振，一类是针对汽车，工业设备满足AEC-Q200的车规晶振。可选频率支持12MHZ以下，7.9M以上的低频。在-30—85摄氏度的工作温度范围内，其频率随温度变化的稳定度可达±20PPM.目前DSX321G晶振被使用蕞多的频率有8M，12M，16M，24M，25M，27M等。晶振因天然晶体纯度差，资源有限，而人工晶体纯度高，资源丰富，故现在生产晶振基本上多采用人工晶体。湖南贴片晶振厂家供应

爱普生KHZ产品分有圆柱DIP和贴片SMD。KHZ中爱普生是以32.768KHZ蕞为出名的。32.768K晶振是一款数字电路板都要使用到的重要部件，有人比喻为电路板的心跳发生器，也就是说心如果停止了跳动，那么电路板也将无法进行稳定的工作了。32.768K中爱普生C-002RX是一款受欢迎的圆柱音叉晶振，体积只有2*6mm。与日本KDS的DT-26同体积同参数。因此说道的四款型号晶振都是可以相互替换使用的。只是有客户比较钟爱某个品牌，或者是上级有要求一定要用什么品牌的。C-002RX具有的优点有1，超小型、薄型、质地轻的音叉圆柱晶振，使焊接更为方便简单2，具备优良的耐热性、耐环境特性3，金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。吉林3225贴片晶振诚信经营汽车电子做得很好的晶振品牌是什么？

京瓷贴片晶振封装大全：从小到大依次为：1008——1210——1612——2016——3225——5032——7050.京瓷热敏晶振型号：CT1612DB；CT2016DB；CT2520DB。其中1612，2016，2520依次为它们的封装尺寸大小。京瓷晶振MHZ单元：CX1008SB；CX1210DB；CX1210SB；CX1612DB；CX2016DB；CX3225GB；CX3225SB；CX5032GB。其中SB尾缀是金属壳封装，GB尾缀是陶瓷密封封装，DB是超轻薄型的贴片晶振京瓷车规晶振型号：CX2520DB；CX2016GR；CX2016SA；CX3225GA；CX3225CA；CX3225SA；CX3225SB。京瓷时钟振荡器：KC2016Z，KC2016K，KC2016B-C1；KC2520Z，KC2520K，KC2520B-C1；KC2520B-C2，KC3225Z，KC3225K，KC3225A-C2，KC3225-C3；KC5032Z，KC5032K；KC7050Z，KC7050K，KC7050A-C1，KC7050A-C2，KC7050A-C3，KC7050A-C5。京瓷压控晶振型号：KV5032D-C3；KV5032D-P3；KV5032R；KV5032G；KV7050B-C3；KV7050C-P3；KV7050G-P3。京瓷温补晶振：KT1612A；KT2016K；KT2520K；KT3225K；KT5032F；KT7050A；KT7050B。

EPSON爱普生公司成立于1942年5月，主要从事压电石英晶体系列产品的生产,投资初期主要生产32.768KHZ系列产品,从2009年起32.768K系列产品转向马来西亚量产.苏州爱普生工厂就以生产**的石英晶体振荡器为主,普通石英晶体谐振器为辅。在2010年晶振全球厂家排名中，占据**。爱普生*此一项水晶振动子行业就能足矣让电子世界的人都敬佩不已。爱普生晶振以32.768KHZ晶振称霸晶振行业，主要消费在手机，PCB，等电子产品。同时爱普生以提供原子钟的精细振荡器**业界。*此在音叉振子和振荡器还远远达不到爱普生本身的要求。他们要求的是在元器件占领***。因此除了KHZ,MHZ的研究发展，另外还发明GHZ技术，使工艺技术达到人无完人，史前无例，实现以基波方式产生2.5GHz为止高频的表面声波（SAW）元器件。爱普生拓优科梦把半导体（IC）称之为“产业之米”，并认为晶体元器件更是离不开的“产业之盐”。将进一步致力于小型、高稳定、高精度晶体元器件的开发，为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景。  爱普生晶振在KHZ，MHZ,以及GHZ上都有重大突破，使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界弟一。负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。

温度控制式补偿晶体振荡器

  a.直接补偿型。直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1×10-6时，直接补偿方式并不适合。  

b.间接补偿型。间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路，并将该电压施加到一只与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字式间接温度补偿是在模拟式间接温度补偿电路中的温度-电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）转换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。  在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？重庆贴片晶振货源充足

晶振现在的主流封装尺寸是多少？湖南贴片晶振厂家供应

晶振与CPU相连CPU需要复杂的时序电路完成不同的指令功能。一般时钟信号可以由两种信号产生：一种是内部方式，利用芯片内部的振荡电路，产生时钟信号；另一种为外部方式，时钟信号由外部引入，时钟晶振就是芯片的外部时钟信号源。时钟晶振的主要作用是通过分频电路向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，时钟芯片就是拿这把标尺来量时间。若时钟晶振工作频率不稳定会，就会造成相关设备工作频率不稳定，引发失效不良风险。湖南贴片晶振厂家供应

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